Las ferias Graphispag e Hispack aprovechan las sinergias de la impresión del ‘packaging’
Con apenas un mes de diferencia, la Fira de Barcelona acogerá dos citas de referencia en España para las industrias gráfica y del embalaje, Graphispag e Hispack. Ambos salones estrechan sus conexiones y aprovechan sinergias para presentar a sus respectivos visitantes el potencial de la impresión de packaging ligado a la innovación. En el recinto ferial se verán equipos y tecnologías de impresión, nuevos materiales y soluciones de smart packaging y también se aprovecharán los espacios de conocimiento y networking para divulgar estas innovaciones y promover la interrelación entre profesionales y expertos.
Con una extensa oferta comercial ligada al mundo de la impresión, los soportes y acabados, la feria Graphispag (24-27 de marzo) propone a los impresores de envases, embalajes y etiquetas nuevas soluciones para su actividad. Asimismo, la innovación y las tendencias cobran máxima importancia y podrán verse en las nuevas áreas del salón, especialmente en la Print Innovation Zone con los últimos desarrollos y avances en impresión funcional, electrónica impresa e impresión 3D, muchos de los cuales se pueden aplicar a la producción de packaging. Centros tecnológicos, universidades y empresas explicarán los proyectos en los que están trabajando: etiquetas y envases luminiscentes que se autoabastecen energéticamente, sistemas antifalsificación, creación de prototipos y personalización de packaging mediante impresiones tridimensionales, incorporación de sensores impresos, etc.
También el Print Conference Corner de Graphispag acogerá 12 sesiones directamente relacionadas con la impresión de envases, embalajes y etiquetas. Se hablará de impresión digital sobre cartón ondulado, tintas para packaging alimentario, la impresión 3D aplicada al packaging, el uso del offset en la impresión de embalaje flexible y de etiquetas autoadhesivas, aplicación de diseño estructural y realidad aumentada y automatización de la producción, entre otros temas.
Por su parte, Hispack (21-24 de abril) incluirá en la Trend Pack Area como sectores de tendencia la mass-customization, la personalización de packaging, el aumento de las tiradas cortas, la creación de prototipos en 3D, etiquetas y packaging funcional para producir envases inteligentes o soluciones antifalsificación. En esta área participarán suministradores de tecnología gráfica como HP, Roland, Epson, Rotatek, Durst y Esko, que complementarán el área de stands de equipos y producto acabado, con breves conferencias sobre tecnología y experiencias llevadas a cabo.
